HR-08型采用先進(jìn)IGBT多管技術(shù)，電流輸出非常穩(wěn)定精密，可以焊接0.1mm薄板。焊點(diǎn)精細(xì)度接近昂貴的臺(tái)式激光焊。點(diǎn)焊模式、連焊模式、傻瓜模式、拉焊氬焊模式等多項(xiàng)功能選擇讓客戶更實(shí)用更方便，精密穩(wěn)定的放弧與同步自動(dòng)焊接設(shè)備更加兼容。
HR-08超薄板焊機(jī)工作原理：本機(jī)采用先進(jìn)的大功率IGBT逆變電源技術(shù)（AC-DC-AC-DC），把電轉(zhuǎn)換成低電壓，大電流的直流電源，使其達(dá)到我們所需要的焊接電源條件，通過微電腦技術(shù)，對(duì)焊接的時(shí)間進(jìn)行準(zhǔn)確的控制，出弧集中穩(wěn)定，使轉(zhuǎn)換出來的電能在瞬間過脈沖電弧的形式釋放于鎢極與工件之間，高溫度電弧使金屬材料組成的工件和焊絲迅速熔化而熔接在一起，達(dá)到焊補(bǔ)目的。
這種焊補(bǔ)方法的特點(diǎn)是：時(shí)間極短，發(fā)熱量很小。本焊機(jī)可在幾十毫秒內(nèi)完成焊絲和工件熔接過程，相對(duì)于普通焊機(jī)（大于幾秒鐘）來說，傳導(dǎo)到工件的熱量少得多。所以就工件基體來說，發(fā)熱較少，焊點(diǎn)以外的材料溫升小，不會(huì)產(chǎn)生退火、變色、變形現(xiàn)象。由于每個(gè)焊接脈沖產(chǎn)生的熔池體積小于2mm3,其形成的應(yīng)力也較小。雖然一項(xiàng)焊補(bǔ)需要很多個(gè)熔池組合起來，但由于焊點(diǎn)的應(yīng)力方向分散，工件受到的集中應(yīng)力較小，所以焊補(bǔ)后工件變形較小。
由于本機(jī)采用先進(jìn)的IGBT技術(shù)，輸出脈沖能量非常穩(wěn)定和集中。
HR-08超薄板焊機(jī)優(yōu)點(diǎn)：
1. 焊點(diǎn)大小：電流輸出非常穩(wěn)定精密，焊點(diǎn)精細(xì)度接近昂貴的臺(tái)式激光焊(焊點(diǎn)大小可調(diào)）。
2.熔接強(qiáng)度高：冶金熔接，修補(bǔ)處可銑、銼、磨等后期加工。
3. 焊接精度高：可使用0.5mm圓絲補(bǔ)材進(jìn)行修補(bǔ)，不會(huì)失去原基準(zhǔn)面，多余焊料少，后期整形容易。
4. 焊接修補(bǔ)速度快：可達(dá)100mm2/min。
5. 基材損傷小：每個(gè)焊接脈沖產(chǎn)生的熔池體積小于2mm3,其形成的應(yīng)力也較小，發(fā)熱點(diǎn)小，不會(huì)造成基材退火變形。
6.功率元器件：采用進(jìn)口IGBT，輸出功率穩(wěn)定，強(qiáng)勁。
7. 功率分配合理：使用進(jìn)口微電腦芯片控制，各種不同直徑的材料都能獲得適合輸出功率。
8. 電壓范圍：使用開關(guān)電源，當(dāng)電壓變化在±20%的范圍內(nèi)波動(dòng)時(shí)，機(jī)器仍能正常工作，并維持穩(wěn)定的輸出功率。
9. 電連接方便：配有快速接頭連接器，可很方便的連接安裝。
10. 攜帶方便：整機(jī)體積小，(375x155x250)m重量輕，8KG。
性能指標(biāo)
可焊補(bǔ)材料：除鋅，錫等熔點(diǎn)很低的材料和硬質(zhì)合金外，各種金屬工件基本均可焊接、修補(bǔ)。
可焊補(bǔ)項(xiàng)目：1. 設(shè)備和模具在使用過程中產(chǎn)生的局部磨損。
2. 制造過程中加工缺陷，如砂眼氣孔，尺寸超差，棱角損傷，氬焊不足等。
3. 型腔的銹蝕斑等凹陷。
4. 焊接、對(duì)接0.1-4.0(mm)薄板型材，不擊穿、不發(fā)熱、不變形、不變色。
使用電源：?jiǎn)蜗?/span>220V±20% 50hz
功率消耗：10-5000W
瞬時(shí)大功率：大于50KW。
功率模式：輸出電流10-200A連續(xù)可調(diào)，焊接時(shí)間20-999ms可調(diào)，間隔時(shí)間10-999ms可調(diào)。
主機(jī)體積：375x155x250 mm3
主機(jī)重量： 8 Kg